17 January 2013

Kaca Willow Nipis dan Mudah Dilengkung

Kaca Nipis berprestasi tinggi yang diancarkan oleh Corning Inc pada Pameran Perdagangan di Boston mendapat perhatian ramai pengunjung pameran. Kaca Willow lebih nipis, mudah dibentuk dan kos yang efektif.

Ia dihasilkan dalam satu pemerosesan yang agak rumit tetapi cekap seperti yang digunakan untuk kertas cetak, dan diproses sehingga 500 'C, kaca Willow pasti membawa gelombang baru pembangunan dalam bidang paparan, pencahayaan dan sel solar. Proses membuat kaca Willow hanya 100 mikron tebal, kira-kira sama seperti sehelai kertas A4 yang standard. Ia nipis dan fleksibel, mengekalkan rupa, dan kualiti yang tahan udara sebagaimana kaca standard. Kaca itu boleh "dibaluti" di sekitar peranti dan struktur. Ciri-ciri ini menyediakan aplikasi untuk skrin sentuhan nipis dan inovasi masa depan dalam bentuk tenologi dengan paparan yang jelas, bagi Kaca Willow.

No comments:

Post a Comment